在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有 3 篇论文入选了 ISCA 2020 大会。
 
  ISCA 2020 大会将于 5 月底 6 月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有 421 篇论文投稿,入选的只有 77 篇,非常严格。
 
  在过去的 40 多年中,ISCA 会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在 ISCA 上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。
 
  平头哥这次入围了 3 篇论文,其中一篇涉及到了玄铁 910 处理器,这是 2019 年 7 月份平头哥推出的自研芯片,号称最强 RISC-V 处理器,采用 3 发射 8 执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期 2 条内存访问的 RISC-V 处理器;基于 RISC-V 扩展了 50 余条指令,系统性增强了 RISC-V 的计算、存储和多核等方面能力。
 
  据了解,玄铁 910 单核性能达到 7.1 Coremark/MHz,主频达到 2.5GHz,比目前业界最好的 RISC-V 处理器性能高 40% 以上。
 
  据介绍,玄铁 910 可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
 
  除了玄铁 910,另外两篇论文中,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook 等科技公司联合研发的 AI 硬件性能测试平台。