AMD 去年 8 月份发布了代号 Rome 的第二代霄龙 7002 系列处理器,7nm 工艺,Zen 2 架构,单颗最多 64 核心 128 线程、256MB 三级缓存、128 条 PCIe 4.0 通道、4TB 内存,成就史上最强 x86 处理器,而且性价比依然出色。
 
  今年晚些时候,AMD 应该还会发布代号 Milan 的第三代霄龙,进一步升级到 Zen 3 架构。
 
  而在第二代霄龙发展部署的过程中,新型号也不断涌现,比如霄龙 7H12,根据客户需求定制,64 核心 128 线程,基准频率从原来最高的 2.25GHz 加速到 2.6GHz,热设计功耗从 225W 增至 280W,可提供更强性能。
 
  随后有资料显示,AMD 还准备了霄龙 7V12、霄龙 7R22、霄龙 7R32 等定制型号,热设计功耗前者 240W,后两者 280W。
 
  现在,霄龙 7V12 出现在了 GeekBench 测试数据库中,拥有多达 64 核心 128 线程(因为来自虚拟机所以检测有误),三级缓存还是 256MB,频率方面检测到基准为 2.44GHz,最高加速为 3.22GHz,和霄龙 7H12 类似也是提高基准频率,但加速频率进一步降低,所以控制了功耗。
 
  骁龙7R22 / 7R23仍然没有迹线,内核可能更少,但是频率更高,毕竟280W的散热设计功率正在波动。
 
  另一则消息称,AMD仍在准备具有32核和64线程的骁龙7372,其频率相当惊人,基准为3.4GHz,最高加速度为4.4GHz!
 
  概念这是什么概念? 目前,整个第二代小龙系列的最大加速频率仅为3.4GHz,已增加了1GHz。 我真的不知道AMD喝什么药。
 
  该规格接近具有相同过程和体系结构的台式机级别的第三代线程撕裂器3970X,它也是32核和64线程,频率为3.7-4.5GHz,散热设计功率为280W。 估计小龙7372将是相似的。