按照惯例,高通将为 2021 年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙 875 SoC 。传闻称作为该公司首款 5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止,我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。
 
有趣的是,在高通于今年晚些时候发布下一代骁龙 875 旗舰芯片组之前,外媒 91Mobiles 已经从消息灵通的网友那里收到了一封电子邮件,其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。
 
爆料人称,骁龙 875 将是该公司首款采用了 X60 5G 基带的芯片组,但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的。当然,随着全球 5G 建设的普及,我们对嵌入式的期待还是很高的。
 
至于即将推出的新一代芯片组的代号(SM8350),显然沿袭了骁龙 8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则(骁龙 865 为 SM8250)。下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格:
 
● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心;
 
● 支持 3G / 4G / 5G(含 6GHz 以下和毫米波频段)的基带;
 
● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元;
 
● 采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持;
 
● 外置 802.11ax(Wi-Fi 6)、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan;
 
● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器(Compute Hexagon DSP);
 
● 支持四通道层叠封装(PoP)的 LPDDR5 高速运存;
 
● 低功耗音频子系统(支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器)。
 
综上所述,若高通能够按照惯例来发布,我们有望在今年 12 月份的时候首次见到骁龙 875 的身影。
 
但若 COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制,本场发布会很可能被拖延至 2021 年初。